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R20高压标准流量减压阀
高压、标准流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.00086MPa/0.1MPa (0.86psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)(熔接)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：4.67cm3(不包括接头)
质量：约1.29Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L / Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 60slpm |
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R25低压标准流量减压阀
低压、标准流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2专用减压阀)
入口压力：6.0MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.00178MPa/0.1MPa (1.78psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)(熔接)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：4.67cm3(不包括接头)
质量：约0.96Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L / Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 20slpm |
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R26低压力衰减减压阀
低压、低压力衰减、标准流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2、NH3专用减压阀)
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0019MPa/0.1MPa (1.9psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：
质量：
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 20slpm |
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R35低压中流量减压阀
低压、中流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2专用减压阀)
入口压力：6MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0006MPa/0.1MPa (0.6psi/100psi(入口压力))
耐压压力：9MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：19.74cm3(不包括接头)
质量：约1.9Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L / Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 100slpm |
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R36低压中流量减压阀
低压、中流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2专用减压阀)
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0006MPa/0.1MPa (0.6psi/100psi(入口压力))
耐压压力：9MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：
质量：约1.7Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L
提升阀及座圈：SUS316L
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 100slpm |
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R61高压大流量减压阀
高压、大流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.001MPa/0.1MPa (1.0psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：25.3cm3(不包括接头)
质量：约2.0Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316
膜片：SUS316L
提升阀及座圈：SUS316
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 300slpm |
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R71高压、出口高压减压阀
高压、出口高压、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~4MPa，0~6MPa，0~10MPa，0~12MPa)
入口压力衰减：0.007MPa/0.1MPa (7.0psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)，18.0MPa(出口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：3.66cm3(不包括接头)
质量：约1.9Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L
提升阀及座圈：SUS316L/SUS316
阀座：PTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 25slpm |
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R81两级式减压阀
两级式减压、极低入口压力衰减效应、高压、标准流量
半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20专用减压阀)
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.6MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa)
入口压力衰减：0.00004MPa/0.1MPa (0.04psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(一次侧/入口端)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：14.5cm3(不包括接头)
质量：约2.4Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L / Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L / SUS316 / Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE /特殊树脂材料(N2O)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 25slpm |
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RH1低压大流量减压阀
低压、大流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：6.0MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.8MPa)
入口压力衰减：0.00183MPa/0.1MPa (1.83psi/100psi(入口压力))
耐压压力：9MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：47.2cm3(不包括接头)
质量：约2.7Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L
提升阀及座圈：SUS316 / Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PTFE(Teflon)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 500slpm |
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RH2低压大流量减压阀
低压、标准流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0082MPa/0.1MPa (8.2psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)，1.5MPa(出口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)；
1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)(螺纹)
内部容积：
质量：约2.8Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：SUS316L
提升阀及座圈：SUS316L
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 500slpm |
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RLD低压超大流量减压阀
低压、超大流量、半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：0~0.8MPa
适用气体：不活性气体(Inert Gases)
外部漏率：1*10-8Pa•;m3/sec•;He(真空法)
质量：约19Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316
膜片：GYLON
提升阀及座圈：SUS316
阀座：PTFE(Teflon)
内表面电解抛光(EP)：32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 6000slpm |
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