|
L20高压标准流量减压阀
高压、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.00021MPa/0.1MPa (0.21psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：4.67cm3(不包括接头)
质量：约1.29Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 60slpm |
| |
|
|
|
L25低压标准流量减压阀
低压、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2、NH3专用减压阀)
入口压力：6.0MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0008MPa/0.1MPa (0.8psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：4.67cm3(不包括接头)
质量：约0.96Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O，NH3)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 20slpm |
| |
|
|
|
L26低压力衰减减压阀
低压、低压力衰减、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2、NH3专用减压阀)
入口压力：0.99MPa；2MPa；6.0MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0001MPa/0.1MPa (0.1psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：4.67cm3(不包括接头)
质量：约1Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O，NH3)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 20slpm |
| |
|
|
|
L35低压中流量减压阀
低压、中流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2、NH3专用减压阀)
入口压力：6MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.0007MPa/0.1MPa (0.7psi/100psi(入口压力))
耐压压力：9MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：11.3cm3(不包括接头)
质量：约1.9Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O，NH3)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 100slpm |
| |
|
|
|
L61高压大流量减压阀
高压、大流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.8MPa)
入口压力衰减：0.0006MPa/0.1MPa (0.6psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：32.3cm3(不包括接头)
质量：约4.7Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 300slpm |
| |
|
|
|
L62高压大流量减压阀
高压、大流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：20MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.8MPa)
入口压力衰减：0.0001MPa/0.1MPa (0.1psi/100psi(入口压力))
耐压压力：30MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：32.3cm3(不包括接头)
质量：约4.7Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 300slpm |
| |
|
|
|
L81两级式减压阀
两级式减压、极低入口压力衰减效应、高压、标准流量
高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、CO、NH3专用减压阀)
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.6MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa)
入口压力衰减：0.000007MPa/0.1MPa (0.007psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：8.9cm3(不包括接头)
质量：约2.0Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(N2O，CO，NH3)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE /特殊树脂材料(N2O，NH3)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 25slpm |
| |
|
|
|
L88两级式B2H6、NF3专用减压阀
两级式减压、高压、标准流量
高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
B2H6、NF3专用减压阀
入口压力：14.8MPa以下
调整压力：Max. 0.99MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6Mpa，0~0.99MPa)
入口压力衰减：0.00075MPa/0.1MPa (0.75psi/100psi(入口压力))
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：12.58cm3(不包括接头)
质量：约2.4Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L/SUS316
阀座：Teflon PFA / PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 25slpm |
| |
|
|
|
L96绝对压力减压阀
负偏压设计，适用于真空和较低压力应用
高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：0.99MPa以下
调整压力：-0.1MPa~0~0.2MPa
耐压压力：22.2MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：5.739cm3(不包括接头)
质量：约1.6Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 5slpm |
| |
|
|
|
LH1低压大流量减压阀
低压、大流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：6.0MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.8MPa)
入口压力衰减：0.0019MPa/0.1MPa (1.9psi/100psi(入口压力))
耐压压力：9MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：32.3cm3(不包括接头)
质量：约4.7Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 500slpm |
| |
|
|
|
LH2低压大流量减压阀
低压、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2、NH3专用减压阀)
入口压力：6.0MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.8MPa)
入口压力衰减：0.0019MPa/0.1MPa (1.9psi/100psi(入口压力))
耐压压力：9MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：32.3cm3(不包括接头)
质量：约4.7Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O，NH3)
内表面电解抛光(EP)：7μin.(0.18μm)以下或 32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 500slpm |
| |
|
|
|
LM1低压大流量减压阀
低压、大流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.8MPa)
耐压压力：3.0MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)
质量：约5.5Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316
阀座：PTFE(Teflon)
内表面电解抛光(EP)：32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 700slpm |
| |
|
|
|
LL1低压大流量减压阀
低压、大流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
入口压力衰减：0.00158MPa/0.1MPa (1.58psi/100psi(入口压力))
耐压压力：3.0MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)
质量：约8.4Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L
阀座：PTFE(Teflon)
内表面电解抛光(EP)：32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 1000slpm |
| |
|
|
|
LL2低压大流量减压阀
低压、大流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.8MPa
入口压力衰减：0.00162MPa/0.1MPa (1.62psi/100psi(入口压力))
耐压压力：3.0MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-9Pa•;m3/sec•;He(真空法)
质量：约12.2Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L
阀座：PTFE(Teflon)
内表面电解抛光(EP)：32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 1500slpm |
| |
|
|
|
L18微型减压阀
小型、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
IGS & 1/4”VCR
(含Cℓ;2专用减压阀)
入口压力：0.99MPa以下
调整压力：Max. 0.7MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.7MPa)
入口压力衰减：0.0007MPa/0.05MPa (0.7psi/50psi(入口压力))
耐压压力：1.5MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
质量：IGS约420g，But Weld 380g
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L VIM/VAR / SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2)
内表面电解抛光(EP)：3μin.Ra(0.08μm Ra)以下
标准流量: 20slpm |
| |
|
|
|
L18H大流量微型减压阀
小型、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
IGS & 1/4”VCR
(含Cℓ;2专用减压阀)
入口压力：0.99MPa以下
调整压力：Max. 0.7MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa，0~0.7MPa)
耐压压力：1.5MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
质量：约0.36Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L VIM/VAR / SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2)
内表面电解抛光(EP)：3μin.Ra(0.08μm Ra)以下
标准流量: 30slpm |
| |
|
|
|
LS2低压标准流量减压阀
低压、标准流量、高纯半导体制造工艺气体使用、精密圧力调整
(含N20、Cℓ;2、NH3专用减压阀)
入口压力：2.0MPa以下
调整压力：Max. 0.6MPa
(0~0.2MPa，0~0.4MPa，0~0.6MPa)
入口压力衰减：0.0011MPa/0.1MPa (1.1psi/100psi(入口压力))
耐压压力：3.0MPa(入口侧)
使用温度：-10°C~40°C
外部漏率：1*10-11Pa•;m3/sec•;He(真空法) (1x10–10atm・;cc/sec. He)
内部容积：4.02cm3(不包括接头)
质量：约1.03Kg
介质接触部件材料
减压阀本体：SUS316L
膜片：Hastelloy C-22 (哈氏合金) / SUS316L(CO，NH3)
提升阀及座圈：SUS316L/ Hastelloy C-22 (哈氏合金)
阀座：PCTFE / 特殊树脂材料(CL2，N2O，NH3)
内表面电解抛光(EP)：3μin.Ra(0.08μm Ra)以下、7μin.(0.18μm)以下、32μin.(0.80μm)以下
标准流量: 20slpm |
| |
|
|
